Die Herstellung der Wafer nach Land Messtechnik Instrument Firma beschlagnahmt das gesamte Instrument, für Messger?te der verschiedenen Wafer-Gr??en und Materialien. Die Produktserie Modelle sind manuelle, halb-und vollautomatische drei Modi. Lage nahezu alle Materialien, einschlie?lich Si, GaAs, InP, Ge, leistungsf?hige Software-Funktionen innerhalb von Sekunden Testwafer Dicke, TTV, Bogen, Kett-und Ebenheit, die neben einem zus?tzlichen Software-Modul, gemessen nach berechnen Wafer Stress vor und nach der Behandlung. Alle Rechnungen sind in übereinstimmung mit ASTM (American Society for Testing and Materials Association) und Semi-Standard, um sicherzustellen, kompatibel mit anderen Prozess-Messtechnik und Einheit. Modell 1: Proforma300 manuellen Modus: Features: schnelle, genaue, zuverl?ssige, messbare maximale 300mm (12 ") Waferdicke, TTV, Bogen, Messungen werden durch berührungslose kapazitive Sonde erhalten Wafertr?ger speziellen Schneebesen. Lun Material, bequem tragen die Waferpositionierung Wafer bewegen sich durch die Kausche Positionierung kann eine genaue Kalibrierung der Testergebnisse durch hochaufl?sende LCD-Monitor sein. Weg durch die RS-232-Schnittstelle mit einem Computer, um die angeschlossenen komplett computergesteuerte überwachung und Steuerung und ausgegeben werden kann durch den Drucker. Einstellung der Prozessparameter ist sehr praktisch, erlaubt Proforma300 den Benutzer pr?zise berührungslose Messung, schnelle Messgenauigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit. Detektion Abstand zwischen der Sonde und dem Wafer Bedarf angepasst Model:. Proforma 200SA/300SA halbautomatischen Messung wird der Proforma 200SA/300SA may gesamten Wafer schnelle Abtastung der gesamten Oberfl?che der Wafer manuell in die automatische Durchführung Bank geladen werden, drücken Sie die Start-Taste ausgeführt werden kann automatische Messung, die Messung der Dicke, TTV, Bow, Warp und Ebenheit. Die Proforma 200SA/300SA Serie ist ideal Waferdünnung Prozess in der Prozessentwicklung und Prozess-Monitoring-Tool, bequemer Windows-Oberfl?che bis hin zu komplexen Datenanalyse und eine Liste von Daten und dreidimensionale Karte. F?higkeit, den Prozess, wie Schneiden, Schleifen, ?tzen, Polieren und Herstellung von Platten wie Wafer zu messen, um eine schnelle und genaue Informationen verarbeiten und Daten Berichtsformat Diversifizierung und volle Netzwerk-Funktionalit?t erm?glicht liefern alle Schritte zu verstehen und zu verarbeiten für jeweils Messparameter und Systemparameter k?nnen ausgerichtet sein Softwareschnittstelle k?nnen Parameter auch nach Bedarf modifiziert und neu berechnet werden, ohne die Notwendigkeit, Rescannen der Wafer. Neben den leistungsf?higen Messm?glichkeiten Darüber hinaus kann der Benutzer w?hlen, um eine Software hinzuzufügen, kann die Software zum Messen von Stress des Wafers einen Dünnfilm Abscheidungsverfahren nach verwendet werden die eingeführt werden, um die Spannung in dem Wafer, kann gem?? Stoney-Gleichung berechnet werden. für Offline, Datenfernübertragung und Maschinendiagnose die Menge, k?nnen wir die leistungsstarke Data-Tools-Paket, Windows-basiertes System über das Netzwerk Anzahl der Beobachtungen liefern